同方国芯7日晚公告，5月7日，中信银行与大股东同方股份签订战略合作协议并发行“中信银行同方股份”联名白金借记卡，该联名卡使用同方国芯全资子公司北京同方微电子有限公司开发的THD86系列银行IC卡芯片，计划首批发行2万张。这意味着国产金融IC卡芯片已突破了小批量商用的认证试验阶段，其规模化商用发卡即成现实。
中信银行在签约仪式上表示，此举符合自主可控的国家信息安全战略要求，将视为案例典范，助力全国范围加速国产芯片和国密算法的使用。
此次中信银行通过捷德卡商发卡，使用了同方国芯的双界面智能卡芯片产品——THD86系列。这是国内首款32位CPU双界面卡芯片，具备大容量、高安全、双界面的特点，支持金融应用扩展，支持国外密码和国产密码双算法体系，可广泛应用于各种行业，为金融IC卡与行业应用的结合提供了便捷安全的解决方案。
此次中信银行联名卡采用公司银行IC卡芯片，是国产芯片首次入围中信银行借记卡芯片集采名录。中信银行副行长兼总行营业部总经理朱加麟表示，将努力推动双方业务做大做实，愿意为双方搭建合作桥梁，并称愿意做双方的首席推销员。
截至目前，同方实现发卡或完成测试的银行已超过10家，中、农、工、建等大型国有银行的入网测试工作也在有条不紊地进行。随着流程的成熟化和银行接受程度的提高，这个过程推进的速度在2015年下半年还会加快。
同方国芯总裁赵维健表示，在移动支付领域，同方已有成熟的解决方案，移动支付终端将是未来一个重要的增长点。赵维健表示，目前除了身份证以外，很大一块业务是手机里用的SIM卡，去年做了10亿多张，全球总数约50亿，国芯约占21%，数量处在全球第二位，第一位是三星，约占23%的份额。（上海证券报）
