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工行以Program方式在东京PRO-BOND市场上市

金融时报2016年03月01日09:21分类:中资银行

核心提示:工行此次的成功上市,是中国企业首次以Program方式登陆东京PRO-BOND市场。中国工商银行将在2016年2月29日之后的1年内,发行限额为40亿美元的债券。今后,该行可以在上述期间及计划发行额度内随时分批发债。

日前,东京证券交易所接受了中国工商银行(ICBC)提交的以Program方式在其面向专业投资者的债券市场——东京PRO-BOND市场上市的申请,并于2月29日获得批准。 

工行此次的成功上市,是中国企业首次以Program方式登陆东京PRO-BOND市场。中国工商银行将在2016年2月29日之后的1年内,发行限额为40亿美元的债券。今后,该行可以在上述期间及计划发行额度内随时分批发债。 

东京PRO-BOND市场是根据2008年修订日本《金融商品交易法》时引入的“面向专业投资者市场制度”,于2011年5月设立的面向专业投资者的新型债券市场。该市场引入了海外市场惯用的Program发债方式、可仅用英文进行信息披露等制度。Program方式是指计划融资的发行方,提前将债券的计划发行额度、基本信息及财务状况登记到东京PRO-BOND市场的系统中,之后在计划发行额度内能够随时发行债券的方式。 

[责任编辑:刁倩]